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芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱

芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱

作者:CEO 时间:2024-07-25

信息摘要:芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱概述芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验;用途高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变

芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱

(芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱)

  芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱概述

  芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验;

  用途

  高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验;是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备;特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。。

  技术参数

  Ø性能指标

  1)温度范围:RT--150℃

  2)湿度范围:60~98%R?H

  3)波动/均匀度≤±0.5℃/±2℃

  4)温度偏差:+2%、-3%R?H

  5)精度范围温度±0.1℃、湿度±0.1%R?H

  Ø箱体结构

  1)控制器:进口微电脑温湿度集成控制器

  2)温湿度传感器:铂金电阻?PT100Ω

  3)加热系统:*独立系统,镍铬合金电加热式加热器

  4)加湿系统:外置隔离式,全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器

  5)除湿系统:采用蒸发器盘管露点温度层流接触式加湿器

  6)供水系统:加湿供水采用自动控制且可回收余水,节水降耗

  7)循环系统:耐温低噪音空调型电机,多叶式离心风轮

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